La placa posterior de gran formato serie HDEC de Trenton Systems admite cuatro SHB de la serie HDEC de doble procesador independientes y una ranura PCIe x16 gen 3 por segmento. Esto es ideal para aplicaciones en las que se necesitan cuatro procesadores Xeon duales independientes (8 CPU en total) en un espacio de bastidor de 5U. Todas las ranuras para tarjetas están diseñadas para la interfaz eléctrica PCIe Gen3 y están equipadas con conectores mecánicos PCIe x16. Todas las ranuras PCIe están conectadas directamente al ordenador monoplaca.
Algunos detalles del producto de Trenton Systems a considerar son:
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CONEXIONES E/S. 4SATA 600, 2USB3, 4USB2, un puerto serie y cuatro cabezales de ventilador con monitorización de la velocidad del ventilador por segmento.
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PCI EXPRESS 3.0. PCIe 3.0 proporcionado por la placa base del sistema de la serie HDEC.
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RANURAS PARA TARJETAS OPCIONALES. La placa base HDB8237 tiene una ranura para tarjetas opcionales x16 por segmento.
Respecto a sus especificaciones técnicas, algunas de interés son las siguientes:
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FACTOR DE FORMA. La placa base de gran formato de la serie HDEC de Trenton Systems tiene cuatro segmentos informáticos independientes. Cada segmento de la placa base admite un SHB de doble procesador de la serie HDEC y una tarjeta opcional PCI Express x16. Un sistema de computación en clúster construido con el HDB8237 puede admitir hasta cuatro tarjetas SHB y PCI Express independientes. Todas las ranuras para tarjetas están diseñadas para la interfaz eléctrica PCIe Gen3 y están equipadas con conectores mecánicos PCIe x16.
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MECÁNICA. El grosor nominal de la placa base es de 0,080″; sin embargo, los orificios de montaje de la placa base están rebajados 0,018″ en la parte inferior para proporcionar un grosor de PCB efectivo de 0,062″ para su uso en el proceso de diseño del chasis.
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TAMAÑO. Gran formato de 16.4“(417mm) x 12.9“(328mm).
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