Elimina los puntos calientes de su sistema informático integrado y conserva el rendimiento de sus componentes electrónicos durante más tiempo. Los bastidores de tarjetas VME/VPX estándar de pueden mejorarse con las tecnologías de gestión térmica que ofrece ACT. Desde los cierres de cuña mejorados ICE-Lok®, que reducen hasta un 30% la carga térmica de las tarjetas, hasta los bastidores de tarjetas HiK™ o los bastidores de tarjetas VPX mejorados, que incorporan tubos de calor para eliminar los puntos calientes y trasladar el calor del chip a la placa. Ambas tecnologías pueden aplicarse a tarjetas VME/VPX terrestres y espaciales.
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¿Sabes qué son los marcos de tarjetas VME/ VPX?
